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    董秘、财务总监于辅导期离职
    近日,被业界称为半导体“独角兽”的上海超硅科创板IPO获受理。据招股书披露,本次公司拟募集资金49.65亿元,其中拟将29.65亿元募资投向“集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目”,然而该扩产项目面临双重质疑:其一,公司2024年300mm硅片产能利用率仅四成,因生产规模未达设计产能,计提存货跌
    时间:2025-06-18 人气:0

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